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 1、裝盤前的處理：基質倒出后淋少量清水攪拌均勻，淋水量達到手握基質指縫間有水但不滴時為適宜，避免基質拌成泥狀使用，以免影響基質透氣性。

2、裝盤：裝盤時每個穴孔中都裝滿基質，用刮板從穴盤的一方刮向另一方，然后用壓穴器壓至要求深度；如沒有專用壓穴器就將裝好的穴盤垂直碼放在一起，4—5盤一摞，上面放一支空盤用手均勻下壓至要求深度。

3、播種：將種子點在壓好穴的盤中，每穴播1—2粒，避免漏播，發芽率偏低的種子每穴播2—3粒。

4、覆蓋：播種后用覆蓋料覆蓋，方法是將覆蓋料倒在穴盤上，用刮板從穴盤的一方刮向另一方，保持與格室向平為宜。

5、水分管理：基質表面干燥時，應及時澆水，適澆勤澆，避免澆水量較大，苗子根系受傷影響生長。

6、肥料管理：本品內含一定量的養分，基本滿足幼苗初期的生長需要，但適宜的追肥更加有利于苗子生長。對于苗齡較長的幼苗，當發現幼苗生長緩慢或葉片稍有發黃時應及時追肥。